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CAREER経験者採用情報

求人内容

応募職種 仕事内容 応募条件
①機械設計 ●半導体製造装置、各種搬送ロボット等の機械設計を行って頂きます。 機械設計の経験者
②電気設計 ●半導体製造装置、各種搬送ロボット等の電気設計を行って頂きます。 電気設計の経験者
③ソフト設計 ●C,C++,VisualC++等、半導体製造装置、ウェハ搬送ロボット等のソフト設計業務
●PLCによる各種装置のソフト設計業務
ソフト設計経験者
④プロセスエンジニア ●半導体製造装置の調整、テスト、プロセス立ち上げ作業
●顧客向けデモンストレーション対応
半導体プロセスエンジニアの経験
⑤カスタマーサービス ●国内外のお客様へ出張によるカスタマーサービス業務 機械図面等が理解できる方。装置メンテナンス経験があれば可
⑥営業(海外) ●海外営業 営業経験者、英語もしくは中国語の語学力がある方
⑦営業(国内) ●国内営業 営業経験者
⑧装置組み立て
(機械または電気)
●半導体製造装置、各種搬送ロボット等の組立業務 装置の機械組立経験者
または装置の電気組立経験者

条件等

雇用形態 正社員
選考方法 書類選考、適性検査、面接
応募書類 履歴書、職務経歴書
賃金 年齢、ご経験等を考慮し、決定
賞与 2回/年
昇給 1回/年
勤務地 ①~⑥:岡山市
⑦:井原市、東京
⑧:井原市
勤務時間 8:30~17:30
試用期間 あり 入社から60日(労働条件の相違なし)
休日休暇 土、日、祝他 年間125日
年次有給休暇(初年度10日・最高20日)、その他特別休暇制度
保険 各種社会保険完備
福利厚生 独身寮(一部個人負担あり)
制服貸与
確定拠出年金制度
資格取得全額補助
従業員に対する株式給付信託制度
外部勉強会への出席など各種研修制度あり
お問い合わせ先 〒701-1221
岡山県岡山市北区芳賀5311
総務部 人事総務課 白神、菊地
TEL:086-239-5000
FAX:086-239-5100
E-mail:お問合せよりご連絡ください。
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