2017年02月21日イベント

「第27回 ファインテックジャパン」に出展のご案内

平素より弊社製品には格別のご愛顧を賜り、厚く御礼申し上げます。
さて、弊社では、広く皆様に製品のご案内を申し上げるべく、
「第27回 ファインテックジャパン」に出展の運びとなりました。

 会期:2017年04月05日(水)~07日(金)
 会場:東京ビッグサイト 東2ホール ブースNo.45-44

ご紹介装置:
  ■ サーマル硬化型材料対応 
    ・テンポラリーボンディング装置 ・・・ TWH-BBDシリーズ New
    ・機械剥離洗浄装置 ・・・ TWH-DBCシリーズ
  ■ UV硬化型材料対応
    ・マウンター、レーザーデマウンター ・・・ TWSシリーズ
  ■ レジスト、PI、PZT等塗布対応
    ・汎用型スピンコーター/デベロッパー ・・・  CSXシリーズ
    ・ハイスループット型スピンコーター/デベロッパー ・・・  SPRシリーズ
  ■ 大型角基板(G10.5)対応               ・・・ TRシリーズ
都合により展示内容が変更になる場合があります。ご了承願います。
ご来場の際は、是非弊社ブースへお立ち寄り下さいます様、お願い申し上げます。

 第27回 ファインテックジャパン
 http://www.ftj.jp/
 出展社:タツモ株式会社
 http://d.material-expo.jp/ja/Expo/2523330/