• 会社概要
• 沿革
• 組織図

会社概要

会社名	タツモ株式会社
設立	1972年(昭和47年)2月26日
資本金	35億5,689万6,587円
本社所在地	〒701-1221　岡山県岡山市北区芳賀5311 TEL（086）239-5000　 FAX（086）239-5100
代表者	代表取締役社長 佐藤 泰之
従業員数	単体382名 連結1,141名　（2023年12月31日現在）
関係子会社	プレテック株式会社、株式会社ファシリティ、株式会社クォークテクノロジー、TAZMO INC.、上海龍雲精密機械有限公司、TAZMO VIETNAM CO.,LTD.、龍雲亞普恩科技股份有限公司、龍雲阿普理夏電子科技(上海)有限公司、富萊得(香港)有限公司、富萊得科技(東莞)有限公司、FACILITY HANOI CO., LTD.、龍雲（紹興）半導体設備科技有限公司
取引銀行	中国銀行、みずほ銀行、商工組合中央金庫、三菱UFJ銀行
営業内容	半導体製造装置 各種搬送ロボット 液晶製造装置 精密金型・樹脂成型品 などの開発・製造・販売

会社案内（PDF）

沿革

• 1972 - 1990
• 1993 - 2000
• 2001 - 2009
• 2013 - 2022

1972

1972	電子機器部品の製造及び設備の修繕を目的として岡山県井原市西江原町3213番地に資本金300万円をもって、タツモ株式会社を設立
1980	インジェクション金型他、金型の製造・販売を開始 半導体製造用全自動レジスト塗布装置を開発、製造・販売を開始
1981	半導体製造用全自動レジスト塗布装置「TR5000」シリーズを開発・製造し、東京応化工業株式会社を通じ販売を開始
1982	本社工場を岡山県井原市木之子町167番地に移転（現第六工場）
1983	6インチウェーハ対応半導体製造装置「TR6000」シリーズを開発、製造・販売を開始 三木記念賞受賞（岡山県工業技術開発功労者賞）
1987	半導体製造装置用ウェーハマーキング装置「TM4001/TPMM700」を開発、製造・販売を開始
1989	東京応化工業株式会社と共同開発契約を締結 液晶用カラーフィルター製造装置「TR25000」シリーズを開発、製造・販売を開始
1990	本社・本社工場を新築し、岡山県井原市木之子町6186番地に移転 スーパークリーンルーム用超小型搬送システムを開発、製造・販売を開始

1990

1993

1993	半導体露光装置用ロボット（搬送装置）の製造・販売を開始
1994	エンボスキャリアテープの製造・販売を開始 ウェーハ検査装置用ロボット（搬送装置）を開発、製造・販売を開始
1995	インジェクション成形品の製造・販売を開始　　第三工場（岡山県井原市）を取得
1996	本社敷地内に液晶製造用装置の組立工場を増築
1997	第五工場（岡山県井原市）を新築
1998	第二工場（岡山県井原市）を取得　　ISO9001認証取得
1999	ミニエンバイロメント対応省スペース3リンクロボット（搬送装置）を開発、製造・販売を開始
2000	横浜営業所を横浜市港北区に開設

2000

2001

2001	半導体製造用厚膜コーター「CS13」シリーズを開発、製造・販売を開始 第５世代対応カラーフィルター製造装置を開発、製造・販売を開始
2003	米国における営業拠点としてTAZMO INC.（現：連結子会社）をカリフォルニア州に設立 中国における樹脂成形品の製造・販売拠点として上海龍雲精密機械有限公司（現：連結子会社）を上海市に設立
2004	JASDAQ市場に株式を上場　　ISO14001認証取得　　液晶用「偏光板」製造装置を開発
2005	第五工場敷地内に、金型工場を増築　　旧金型工場を第六工場とする
2006	第８世代対応カラーフィルター製造装置の開発、製造、販売を開始
2007	平成19年度NEDO（独立行政法人新エネルギー・産業技術総合開発機構）委託事業 「有機発光材料を用いた高効率照明技術の開発」を共同受託
2008	ベトナムホーチミン市にTAZMO VIETNAM CO.,LTD.（現：連結子会社）を設立
2009	第１０世代対応カラーフィルター製造装置の開発、製造、販売を開始 ３Ｍ社（米国）と半導体製造装置のライセンス契約を締結

2009

2013

2013	アプリシアテクノロジー株式会社を子会社化 TAZMO VIETNAM CO.,LTD. ベトナムロンアン省ロンハウ工業団地内に工場を新築 横浜営業所を東京都中野区に移転、東京営業所に改称
2015	東京営業所を東京都新宿区に移転 第三者割当増資により、資本金16億1,683万円へ増資
2017	株式会社ファシリティ、株式会社クォークテクノロジーを子会社化
2018	3月　東京証券取引所市場二部へ市場変更 9月　東京証券取引所市場一部へ市場変更 第三者割当増資により、資本金27億2,406万7238円へ増資
2019	本社を新築し、岡山県岡山市北区芳賀5311番地に移転
2020	子会社のアプリシアテクノロジー株式会社を吸収合併
2022	東京証券取引所市場第一部からプライム市場に移行 第三者割当増資により資本金34億9,540万538円へ増資 龍雲（紹興）半導体設備科技有限公司 （現：連結子会社）を浙江省紹興市に設立

2022

組織図